【電子部品事業】ASIC、半導体素子などを活用したモジュール商品開発

電子部品事業は技術が高く評価され、当事業へのニーズが年々高まっており、成長をさらに加速させるべく2026年10月にオムロンからの分社化が決定しております。

求人カテゴリー / Recruiting Category 電子部品事業（Aratas(株)）

◆募集背景

オムロングループの中核事業として、半導体スイッチング素子を起点に複数デバイスへ事業展開を拡大しています。

今後は、顧客要求を製品仕様・設計仕様へ落とし込み、品質・信頼性・工程までを含めた技術的な合意形成を主導できる体制の構築が必要です。

協業先との技術的協業を推進しつつ、工程監査や FTA／FMEA を理解し活用できる人材育成、ならびに設計・評価の標準化を担える中核人材の増員を目的としています。

◆担っていただきたい具体的な仕事内容

・ASIC、半導体素子などを活用したモジュール商品開発

・商品開発のテーマリーダとして、関係部門と連携してのテーマ推進。

・評価ボードの作製、評価

・協業先（半導体製造メーカ等）との技術的なディスカッションや、工程の管理

◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果

協業先および社内関係者と合意可能な品質・信頼性・納入仕様を整理し、顧客要求に対して一貫性のある技術的回答ができる状態を構築することを期待します。また、本テーマを通じて工程理解や FTA／FMEA 作成スキルを習得・定着させ、将来的には各デバイスを組み合わせた最適な製品提案ができる技術基盤を社内に展開することを目標とします。

◆必須条件【経験】

・デジタル回路、組込み、制御 I/F（SPI、I²C 等）の実務経験

・仕様書または要求仕様の作成、レビュー経験

・オシロスコープ等を用いた波形観測、不具合切り分け経験

・外部委託先、サプライヤ、他部門との技術調整経験

・試作評価から改善までの一連の PDCA 経験

◆必須条件【スキル】

・信号品質に関する基礎理解（遅延、ジッタ、反射の概念）

・論点整理およびドキュメント化能力

・ばらつき、再現性を考慮した評価設計力

・英文技術資料の読解、簡易な技術コミュニケーション能力

◆歓迎条件

・ASIC、FPGA、SoC 等の開発または検証経験

・IFボートの設計経験

・量産テスト観点での設計、評価仕様策定経験

・高速デジタル伝送または高周波評価への関心、経験

・外部設計委託の PM、DR 運営経験

・英語、中国語でのコミュニケーション経験

◆歓迎する人物像

・課題解決に向けて自律的に行動できる方

・技術トレンドに興味を持ち、継続的に学習できる方

◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等

・オシロスコープ、ロジックアナライザ

・各種評価ボード、試験環境

・波形解析、データ解析ツール

・半導体プロセス・信頼性関連資料、外部技術情報

◆この仕事の魅力

デバイス単体の知識に留まらず、品質・信頼性・工程・設計思想まで含めて製品価値を左右する立場で活躍できる点が魅力です。

協業先との技術的なハブとして、交渉・標準化・人材育成にも関与でき、将来的には半導体プロセスや評価技術を含めた高度な専門性を身につけることができます。

◆業界動向と自社事業の特徴

当社は電子部品・モジュール分野において、用途理解に基づく製品提案力と、高品質・高信頼性を強みとして事業を展開してきました。

今後は、デバイスラインアップを拡充し、複数デバイスを組み合わせた最適な製品提案を加速していきます。また、品質・信頼性・工程理解を含めた技術基盤を社内標準として整備し、将来的には半導体プロセスや評価手法に精通した技術者集団として、顧客および協業先双方から信頼される存在を目指します。

◆部・チームの業務概要

配属部門は、顧客要求のヒアリングから構想設計、仕様策定、評価、量産立ち上げまでを一貫して担う設計開発部門です。

協業先との技術窓口として、品質・信頼性・納入仕様に関する実務対応を行い、その考え方や結果を社内へ展開します。

あわせて、半導体スイッチング素子を中心とした技術標準化や人材育成にも取り組んでいます。

◆配属先の課・チームの人数や雰囲気

・配属先 新業界事業部 開発２部 開発２グループ

・チームの人数（正社員約20名、派遣社員2名）

※平均年齢が30代と若いメンバーが多く、新しい業界、事業に挑戦する意欲が高く、活気あるチームです。

◆その他

※年齢、性別、学歴、国籍は問いません

◆職種カテゴリ

商品開発・設計（電気系エンジニア）, 商品開発・設計（ソフト系エンジニア）

勤務地 / Work location

山鹿事業所（熊本県）（オムロンリレーアンドデバイス株式会社） , 岡山事業所